À¯µµ¹æÁö¿ë
Àü·Â¼±(power line) µîÀ¸·ÎºÎÅÍ ¹ß»ýµÇ´Â À¯µµ Çö»óÀ» ¹æÁöÇϱâ À§ÇØ, Åë½Å¼±ÀÇ ±Ý¼Ó½Ã½º(metallic sheath)´Â Â÷Æó(shielding) Á¢Áö¸¦ ÇÑ´Ù.ÀÌ Â÷Æó¿ë Á¢Áö¿¡´Â Á¤ÀüÂ÷Æó¿ë°ú ÀüÀÚÂ÷Æó¿ë 2Á¾·ù°¡ ÀÖ´Ù.
(1)Á¤Àü(ð¡ï³)Â÷Æó¿ë Á¢Áö
Åë½Å¼±ÀÇ ºÎ±Ù¿¡ Àü·Â¼± µî°ú °°Àº °í¾ÐÀü¼±(Àü¾ÐV1)ÀÌ ÀÖÀ¸¸é, Àü·Â¼±°ú Åë½Å¼±°£ÀÇ Á¤Àü¿ë·® C¿¡ ÀÇÇØ ºÎ±ÙÀÇ Åë½Å¼±µµ °íÀü¾Ð(Àü¾ÐV2)À¸·Î À¯µµµÈ´Ù.
ÀÌ°ÍÀ» Á¤ÀüÀ¯µµ(electrostatic induction), Á¤Àü°áÇÕ(electrostatic coupling) ¶Ç´Â ¿ë·®°áÇÕ(capacitive coupling)À̶ó ÇÑ´Ù.
![](http://ground.co.kr/newsletter/20090521/grounding_1.jpg)
±×¸² 1-1 Á¤ÀüÂ÷Æó¿ë Á¢Áö
ÀÌ Àü¾Ð V2¸¦ ³·Ãß±â À§ÇØ Åë½Å¼±ÀÇ ±Ý¼Ó½Ã½º¸¦ Á¢ÁöÇϸé Åë½Å¼±ÀÇ Àü¾Ð V2´Â ±Ý¼Ó½Ã½º ÀüÀ§¿Í °ÅÀÇ ¶È°°Àº ÀüÀ§(V2=0)À¸·Î µÈ´Ù. ÀÌ°ÍÀÌ Á¤Àü Â÷Æó¿ë Á¢ÁöÀÌ´Ù. Åë½Å¼±ÀÌ ±ä °æ¿ì¿¡´Â ¿©·¯ Á¡¿¡¼ Á¢ÁöÇÒ ÇÊ¿ä°¡ ÀÖÁö¸¸, ±âº»ÀûÀ¸·Î´Â ±Ý¼Ó½Ã½º 1Á¡À» Á¢ÁöÇÔÀ¸·Î½á Á¤ÀüÆÄÆó(electrostatic shielding)¸¦ ±¸ÇöÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
(2)ÀüÀÚ(ï³í¸)Â÷Æó¿ë Á¢Áö
ÀüÀÚÂ÷ÆóÀÇ ¿ø¸®´Â ´ÙÀ½°ú °°´Ù.
- Àü·Â¼± µîÀÇ À¯µµ±âÀü·Â l1ÀÇ ÀÚ¼Ó¨ª1¿¡ ÀÇÇÑ ÀüÀÚÀ¯µµ(magnetic induction)¿¡ ÀÇÇØ Åë½Å¼±ÀÇ ½É¼±¿¡´Â À¯µµ±âÀü·Â(induced electromagnetic force)V1ÀÌ ¹ß»ýÇÑ´Ù(±×¸² 1-2(a)).
À̶§ ±Ý¼Ó½Ã½º¿¡µµ À¯µµ±âÀü·ÂÀÌ ¹ß»ýµÈ´Ù.
- ±×¸² 1-2(b)¿¡¼¿Í °°ÀÌ ±Ý¼Ó½Ã½ºÀÇ ¾ç³¡Á¡À» Á¢ÁöÇϸé, ±Ý¼Ó½Ã½º¿¡´Â À¯µµµÈ ±âÀü·Â¿¡ ÀÇÇØ Àü·ùl2°¡ È帥´Ù.
- ±Ý¼Ó½Ã½º¿¡ È帣´Â Àü·ùl2(Â÷ÆóÀü·ù)¿¡ ÀÇÇØ ¹ß»ýÇÑ ÀÚ¼Ó¨ª2°¡ Åë½Å¼±ÀÇ ½É¼±¿¡ ¹ß»ýµÇ¾ú´ø À¯µµÀü·Â V1»ó¼âÇÏ´Â ¹æÇâÀ¸·Î À¯µµ±âÀü·Â V2¸¦ ¹ß»ýÇÑ´Ù.
- ÀüÀÚÂ÷ÆóÀÇ °á°ú Åë½Å¼±ÀÇ ½É¼±¿¡ ¹ß»ýµÇ´Â À¯µµÀü¾ÐV´Â V=V1-V2 ÀÌ µÈ´Ù
Åë½Å¼±ÀÇ ÀüÀÚÂ÷Æó(magnetic shielding) È¿°ú¸¦ Çâ»ó½ÃÅ°±â À§Çؼ´Â ±Ý¼Ó½Ã½ºÀÇ ¾ç³¡À» ³·Àº ÀúÇÔ°ªÀ¸·Î Á¢ÁöÇÏ¿© ±Ý¼Ó½Ã½º¿¡ È帣´Â Â÷ÆóÀü·ù l2¸¦ Å©°Ô ÇÏ´Â °ÍÀÌ Áß¿äÇÏ´Ù.
µû¶ó¼ ÀüÀÚÂ÷Æó´Â ¹Ýµå½Ã µÎ Á¡¿¡¼ Á¢ÁöÇÏ¿©¾ß ÇÑ´Ù.
![](http://ground.co.kr/newsletter/20090521/grounding_2.jpg)
±×¸²1-2ÀüÀÚÂ÷ÆóÀÇ ¿ø¸®